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Tesmec S.p.A.: completed the placement of the bond loan “Tesmec S.p.A. 4.75% 2018-2024”

Protocollo

50327

Comunicato

20180727_50327.pdf

Azienda

TESMEC

Tipo

Comunicato

SDIR

SDIRNIS

Lingua

ENG

Data creazione

Ven, 07/27/2018 - 13:21

Data ricezione SDIR

Ven, 07/27/2018 - 13:19

Data embargo SDIR

Ven, 07/27/2018 - 13:19

Data diffusione SDIR

Ven, 07/27/2018 - 13:19

Mercato

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